[앵커]

SK하이닉스가 차세대 제품인 HBM4의 납품 준비를 마쳤다고 밝혔습니다.

AI 반도체 핵심부품인 HBM 시장에서의 선두를 또 한 번 공고히 한 건데요.

경쟁사인 삼성전자와 마이크론의 추격도 거센 가운데, 엔비디아 등 글로벌 빅테크의 품질 검증을 누가 먼저 통과할지에도 관심이 모입니다.

김주영 기자입니다.

[기자]

SK하이닉스가 HBM4 개발을 마무리하고 세계 최초로 양산 체제를 갖췄다고 밝혔습니다.

고객사에서 주문이 들어오는 대로 바로 납품을 할 수 있다는 뜻입니다.

SK하이닉스는 이전 세대 제품보다 데이터 전송 통로를 두 배로 늘려 초당 처리할 수 있는 데이터 용량을 두 배 확대하고, 전력 효율도 40% 넘게 끌어올렸다고 설명했습니다.

또 HBM4 도입으로 AI 성능을 최대 70% 가까이 끌어올릴 수 있다고 덧붙였습니다.

개발을 이끈 조주환 부사장은 "고객이 요구하는 성능과 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장의 경쟁 우위를 확보하겠다"고 밝혔습니다.

현재 글로벌 HBM 시장은 SK하이닉스가 홀로 선두를 달리고 있고, 삼성전자와 마이크론이 부지런히 뒤를 쫓는 3파전 양상을 보이고 있습니다.

<김양팽/산업연구원 전문연구원> "이게 당분간 바뀔 수는 없을 겁니다. HBM을 만들 수 있는 기업 자체가 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 밖에 없고요. 그쪽에 있어서 우리의 경쟁력은 압도적이다라고 평가를 충분히 할 수 있습니다."

3사는 HBM 시장의 '큰손' 엔비디아에 HBM4 샘플을 보내 품질 검증을 진행하고 있는데, 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크에 누가 먼저 납품을 할지도 관심이 모입니다.

SK하이닉스가 양산 준비 완료를 알리면서 차세대 HBM 수주 경쟁은 더욱 불붙을 전망입니다.

연합뉴스TV 김주영입니다.

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김주영(ju0@yna.co.kr)