[앵커]

6세대 고대역폭 메모리, HBM4 경쟁이 시작되고 있습니다.

압도적 점유율의 SK하이닉스뿐만 아니라 삼성전자도 초미세 공정 기술을 앞세운 기술력을 뽐내고 있는데요.

국내 반도체 기업들의 반가운 경쟁전, 장한별 기자가 보도합니다.

[기자]

향후 메모리반도체 업계를 이끌 차세대 고대역폭 메모리, HBM4.

최근 SK하이닉스는 데이터 전송통로를 2배로 확대하고 AI 서비스 성능을 70% 가까이 끌어올린 HBM4 양산 체제를 구축했다고 밝혔습니다.

이미 글로벌 HBM 시장에서 60% 이상의 압도적 점유율을 차지하고 있는 만큼, HBM4 경쟁전에서도 유리한 위치를 선점했다는 관측이 나옵니다.

삼성전자 역시 고객사에 HBM4 샘플을 보내며 그 뒤를 쫓고 있습니다.

특히 HBM의 두뇌 역할을 하는 '로직 다이'에 4나노미터 공정을, '코어 다이'에는 최신 1c D램을 사용해 SK하이닉스보다 선제적인 초미세 기술력을 앞세웠습니다.

사실상 양사가 HBM4 '투 톱'으로 떠오르고 있는 가운데, 관건은 HBM 주요 고객인 글로벌 빅테크들의 선택입니다.

전문가들은 '큰 손' 엔비디아와 신뢰 관계를 쌓은 SK하이닉스의 우위를 점치고 있습니다.

<이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수> "중요한 건 양산성이거든요. (SK하이닉스가) 양산성이 어느 정도 확보됐다고 발표한 건 자신감의 표현이에요. 문제 없이 고객이 원하는 물량에 대해서 수요를 맞춰주는 게 굉장히 중요하다…"

하지만 엔비디아의 공급망 확대 가능성도 있습니다.

기업간 경쟁으로 가격 절감 효과를 보고, 공급 리스크 예방 차원에서 삼성전자와도 손을 잡을 수 있다는 관측입니다.

<노근창 / 현대차증권 리서치센터장> "내년 하반기에는 루빈(엔비디아 차세대 AI GPU)이 나와야 돼서 HBM4로 대역폭이랑 여러 가지로 지원해야 되거든요. 하이닉스는 계속 그 지위 유지할 거고, 삼성도 시장이 커지는 속도가 있기 때문에 일정 부분 수혜를 받지 않을까…"

차세대 HBM 시장에서 기술 경쟁을 발판 삼아, 내년 한국 반도체 업계가 순항을 예고하는 모습입니다.

연합뉴스TV 장한별입니다.

[영상편집 나지연]

[그래픽 우채영 이예지]

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장한별(good_star@yna.co.kr)